硅基負(fù)極主要有硅氧負(fù)極與硅碳負(fù)極兩個(gè)技術(shù)路線。其中，硅氧負(fù)極通常采用CVD氣相法進(jìn)行包覆，原材料通常為烷類。而硅碳負(fù)極通常采用瀝青基包覆材料，且因其相對(duì)于石墨負(fù)極具有較高的膨脹系數(shù)，對(duì)包覆材料的添加比例及性能要求較高，我們假設(shè)為15-20%，未來(lái)隨著硅碳負(fù)極的起量，將成為包覆材料行業(yè)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

碳負(fù)極實(shí)驗(yàn)室圓盤式氣流磨介紹：

氣流磨工藝不涉及移動(dòng)部件或篩網(wǎng)，幾乎適用于任何易碎或結(jié)晶材料，甚至腐蝕性非常強(qiáng)的材料。由于可以避免污染并且不會(huì)產(chǎn)生過(guò)多的熱量，因此氣流粉碎適用于必須保持超純和熱敏感材料，甚至可以適應(yīng)低溫應(yīng)用。

碳負(fù)極實(shí)驗(yàn)室圓盤式氣流磨性能優(yōu)勢(shì)：

①產(chǎn)品粒度好。物料的平均粒度(d50) 一般在5μm以下，且粒度分布窄。②產(chǎn)品純度高，特別適用于藥品等不允許被污染的物料的粉碎。③可粉碎低熔點(diǎn)和熱敏性物料。④產(chǎn)品顆?；钚愿摺?/br>⑤生產(chǎn)過(guò)程連續(xù)，生產(chǎn)能力較大。
氣流磨也存在一些不足之處，如:設(shè)備制造成本高，能耗大，加工成本也較大;單機(jī)處理能力差，不適合大規(guī)模生產(chǎn);產(chǎn)品粒度難以達(dá)到亞微米級(jí)，在10μm以下時(shí)產(chǎn)量大幅度下降，加工成本急劇增加。

碳負(fù)極實(shí)驗(yàn)室圓盤式氣流磨工作原理：

循環(huán)管式氣流磨又稱立式環(huán)形氣流磨，也有內(nèi)部分級(jí)功能?？煞譃榈冉孛婧妥兘孛嫜h(huán)管射流磨。它具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便、體積小、容量大、細(xì)度好的優(yōu)點(diǎn)。工作原理是物料高速進(jìn)入破碎區(qū)后，高壓空氣帶動(dòng)顆粒沿管道運(yùn)動(dòng)。由于管道內(nèi)環(huán)和外環(huán)的半徑不同，材料內(nèi)層和外層的運(yùn)動(dòng)路徑和速度也不同，每層材料之間發(fā)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)，產(chǎn)生摩擦和剪切。，碰撞并斷裂。但氣流和管道內(nèi)壁材料的腐蝕磨損太嚴(yán)重，不適合提煉硬度較高的材料。所有類型的氣流粉碎機(jī)粉碎效率也很低，能耗很大。

碳負(fù)極實(shí)驗(yàn)室圓盤式氣流磨其他應(yīng)用方向：

氣流粉碎機(jī)在中藥行業(yè)有哪些特殊貢獻(xiàn)？氣流粉碎機(jī)在中藥領(lǐng)域應(yīng)用多年，以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)受到用戶的青睞。氣流粉碎機(jī)處于全封閉狀態(tài)，粉碎后的顆粒細(xì)度好，形狀好，產(chǎn)量大。粉碎過(guò)程中不產(chǎn)生粉塵，粉碎后的物料純度高，大大節(jié)約了原材料和藥品。氣流粉碎機(jī)在粉碎過(guò)程中，可以達(dá)到破壁的效果，大大提高了藥材有效成分的溶出度，使藥效*容易被人體吸收。專家指出，藥材經(jīng)過(guò)氣流粉碎機(jī)粉碎后，用*少的量就可以達(dá)到原來(lái)的功效。在粉碎過(guò)程中，可以根據(jù)不同的藥材和粉碎程度進(jìn)行工作。一般用氣流粉碎機(jī)粉碎藥材，可節(jié)約資源30%-70%。

碳負(fù)極實(shí)驗(yàn)室圓盤式氣流磨哪家便宜

那么碳負(fù)極實(shí)驗(yàn)室圓盤式氣流磨哪家便宜？作為粉體設(shè)備制造商，桂林礦機(jī)打造過(guò)硬的磨機(jī)產(chǎn)品，提供完善的售后服務(wù)，為客戶創(chuàng)造價(jià)值為核心，堅(jiān)定不移站在客戶角度出發(fā)，為粉體客戶創(chuàng)造*高利潤(rùn)。加工超細(xì)粉體選擇青島優(yōu)明科粉體機(jī)械品質(zhì)好，性能穩(wěn)定，是創(chuàng)造*優(yōu)市場(chǎng)價(jià)值的優(yōu)良設(shè)備，歡迎來(lái)電咨超微粉碎設(shè)備價(jià)格和選型

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