作為第三代半導(dǎo)體的代表材料，碳化硅市場(chǎng)正在迅速發(fā)展。與硅材料相比，碳化硅襯底上的半導(dǎo)體器件具有功率大、耐壓高、耐高溫、頻率高、能耗低、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。可廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、5G通信、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域。隨著下游行業(yè)對(duì)輕量級(jí)半導(dǎo)體速率器件、高轉(zhuǎn)換效率和低加熱特性的需求不斷增加，已成為電力器件中取代Si的必然發(fā)展趨勢(shì)。碳化硅市場(chǎng)的發(fā)展也有利于氣流粉碎機(jī)、氣流分級(jí)機(jī)的市場(chǎng)的穩(wěn)定發(fā)展。

2014年，全球碳化硅電力半導(dǎo)體市場(chǎng)僅為1.2億美元。隨著對(duì)混合動(dòng)力汽車(chē)、電動(dòng)汽車(chē)、電源設(shè)備和太陽(yáng)能轉(zhuǎn)換器需求的增加，全球碳化硅電力半導(dǎo)體市場(chǎng)將從2017年的3.02億美元迅速增長(zhǎng)到2023年的13.99億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為29%。到2020年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到35億元，40%的復(fù)合年增長(zhǎng)率將繼續(xù)快速增長(zhǎng)。

碳化硅的產(chǎn)業(yè)鏈可以分為三個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，一是上游襯底，二是中游外延片，三是下游器件制造?？v觀整個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)，美，日，歐呈現(xiàn)三足鼎立的態(tài)勢(shì)，寡頭競(jìng)爭(zhēng)明顯。20世紀(jì)80年代以來(lái)，為了保持航天，軍事和科技強(qiáng)國(guó)的地位，美，日，歐等發(fā)達(dá)國(guó)家始終把寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)放在極其重要的戰(zhàn)略地位，投入巨資實(shí)施了一批裝備系統(tǒng)能力這些國(guó)家和地區(qū)在碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域一直走在世界前列。 SiC半導(dǎo)體器件的產(chǎn)業(yè)化主要以德國(guó)英飛凌，美國(guó)Cree公司，GE，日本Romani公司，豐田公司等為代表。

與美國(guó)、日本和歐洲相比，中國(guó)的碳化硅企業(yè)雖然在技術(shù)、生產(chǎn)能力等方面仍然缺乏，但目前中國(guó)的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)開(kāi)始形成，在碳化硅產(chǎn)業(yè)化的基礎(chǔ)上，國(guó)內(nèi)企業(yè)有望在當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)實(shí)現(xiàn)彎道趕超。

聲明： 本網(wǎng)站所發(fā)布文章，均來(lái)自于互聯(lián)網(wǎng)，不代表本站觀點(diǎn)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除（微信：ymk15762271767）