硅基負(fù)極主要有硅氧負(fù)極與硅碳負(fù)極兩個(gè)技術(shù)路線(xiàn)。其中，硅氧負(fù)極通常采用CVD氣相法進(jìn)行包覆，原材料通常為烷類(lèi)。而硅碳負(fù)極通常采用瀝青基包覆材料，且因其相對(duì)于石墨負(fù)極具有較高的膨脹系數(shù)，對(duì)包覆材料的添加比例及性能要求較高，我們假設(shè)為15-20%，未來(lái)隨著硅碳負(fù)極的起量，將成為包覆材料行業(yè)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

碳負(fù)極小產(chǎn)量圓盤(pán)式氣流磨介紹：

超細(xì)氣流粉碎機(jī)由粗碎、細(xì)碎、風(fēng)力輸送等裝置組成，由高速運(yùn)動(dòng)的氣流進(jìn)行壓縮的方式來(lái)使物料粉碎達(dá)到工作目的。并且因?yàn)槠淅昧孙L(fēng)能可以一次將物料粉碎成粉末狀的特性，所以簡(jiǎn)化了傳統(tǒng)的篩選程序，省下了經(jīng)過(guò)傳統(tǒng)粉碎后還需要經(jīng)過(guò)二次篩選將大顆粒未粉碎的物料剔除的過(guò)程。

碳負(fù)極小產(chǎn)量圓盤(pán)式氣流磨性能優(yōu)勢(shì)：

（1）產(chǎn)品細(xì)度均勻，粒度分布較窄、顆粒表面光滑、顆粒形狀規(guī)則、純度高、分散性好。
（2）產(chǎn)品受污染少。AB系列氣流粉碎機(jī)根據(jù)物料的自磨原理對(duì)物料進(jìn)行粉碎，粉碎腔體對(duì)產(chǎn)品的污染少，因此特別適于藥品等不允許被金屬和其他雜質(zhì)沾污物料的粉碎。
（3）適合粉碎熔點(diǎn)低和熱敏性材料及生物活動(dòng)制品，AB系列氣流粉碎機(jī)以壓縮空氣為動(dòng)力，壓縮氣體在噴嘴處的絕熱膨脹會(huì)使系統(tǒng)溫度降低，所以工作過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生大量的熱。
（4）可在無(wú)菌狀態(tài)下操作。
（5）生產(chǎn)過(guò)程連續(xù)，生產(chǎn)能力大。PLC觸屏控制，自動(dòng)化程度高。

碳負(fù)極小產(chǎn)量圓盤(pán)式氣流磨工作原理：

流化床氣流磨的粉碎過(guò)程發(fā)生在磨腔中，物料在環(huán)形腔室中以接近音速的速度被多股空氣或蒸汽射流驅(qū)動(dòng)，不涉及研磨介質(zhì)。粒徑減小是物料本身顆粒之間高速碰撞的結(jié)果。氣流磨腔室的內(nèi)部設(shè)計(jì)允許超大顆粒的再循環(huán)，從而提高這些碰撞的發(fā)生率和影響。隨著顆粒尺寸減小并逐漸失去質(zhì)量，它們會(huì)自然地向中央排放口遷移，從而使精確分類(lèi)既自動(dòng)化又精確可控。

碳負(fù)極小產(chǎn)量圓盤(pán)式氣流磨其他應(yīng)用方向：

氣流粉碎機(jī)適用于莫氏硬度＞4以上的物料，硬度高，且粒度細(xì)，適用范圍廣；但普遍的氣流磨設(shè)備都偏向于生產(chǎn)型，對(duì)于高校研究院來(lái)講，卻并不適用，即增加了生產(chǎn)成本，也浪費(fèi)材料！因此，我公司專(zhuān)門(mén)針對(duì)于高校研究院隆重推出“迷你型氣流粉碎機(jī)”，可直接放在工作臺(tái)上，接通電源即可輕松使用，每次最小投料100g，1-3分鐘出成品，細(xì)度最高可達(dá)12500目！

碳負(fù)極小產(chǎn)量圓盤(pán)式氣流磨那里買(mǎi)？

那么碳負(fù)極小產(chǎn)量圓盤(pán)式氣流磨那里買(mǎi)？？青島優(yōu)明科是國(guó)內(nèi)超微粉碎設(shè)備、粉體解決方案提供商。引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)粉碎機(jī)技術(shù)，自主研發(fā)，擁有完整超細(xì)粉碎工藝流程及生產(chǎn)線(xiàn)。生產(chǎn)的氣流粉碎機(jī)、氣流分級(jí)機(jī)、實(shí)驗(yàn)室粉碎設(shè)備、粉體改性機(jī)等，質(zhì)量可比進(jìn)口粉碎機(jī)，滿(mǎn)足不同行業(yè)粉碎、分級(jí)、改性需求。

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