硅基負(fù)極主要有硅氧負(fù)極與硅碳負(fù)極兩個技術(shù)路線。其中，硅氧負(fù)極通常采用CVD氣相法進(jìn)行包覆，原材料通常為烷類。而硅碳負(fù)極通常采用瀝青基包覆材料，且因其相對于石墨負(fù)極具有較高的膨脹系數(shù)，對包覆材料的添加比例及性能要求較高，我們假設(shè)為15-20%，未來隨著硅碳負(fù)極的起量，將成為包覆材料行業(yè)的主要增長點。

碳負(fù)極小型圓盤式氣流磨介紹：

目前工業(yè)上應(yīng)用較廣泛的主要類型是;扁平(水平圓盤)式氣流粉碎機機、循環(huán)管式(跑道式)氣流粉碎機機、對噴式(逆向式)氣流粉碎機機、沖擊式(靶式)氣流粉碎機機、超音速氣流粉碎機機和流態(tài)化床逆向氣流粉碎機機等。氣流粉碎機機主要粉碎作用區(qū)域在噴嘴附近，而顆粒之間碰撞的頻率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于顆粒與器避，因此氣流粉碎機機中的主要粉碎作用以顆粒之間的沖擊碰撞為主。

碳負(fù)極小型圓盤式氣流磨性能優(yōu)勢：

1、能耗低，與傳統(tǒng)流化床氣流粉碎機相比，可節(jié)能30%。
2、內(nèi)置自分流式微粉分級機，粒度分布集中，成品中無過大顆粒。
3、設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小。
4、粉碎箱內(nèi)無存料，無死角，易于拆洗、消毒，*換品種方便。
5、低溫?zé)o介質(zhì)粉碎，尤其適合于低熔點、熱敏性、含糖份及揮發(fā)性物料的粉碎。
6、對易燃、易爆的物料可用惰性氣體作介質(zhì)實現(xiàn)全封閉粉碎，惰性氣體循環(huán)使用，損耗極低。
7、粉碎粒度范圍廣，成品粒徑在1~150μm范圍任意可調(diào)。
8、無粉塵污染，環(huán)境優(yōu)良。
9、自動化程度高，穩(wěn)定性強，操作簡便。
10、設(shè)備主機部分和分級部分采用304不銹鋼材質(zhì)以保證物料在生產(chǎn)過程中無任何機械污染和雜質(zhì)的參入，保證了產(chǎn)品的合格。
11、設(shè)備的除塵收集裝置采用清潔型濾筒收集。
12、粉塵排放量不超過15 mg/m3。
13、保證產(chǎn)品精確，電鏡掃面無大顆粒存在。
14、對于超細(xì)微粉有較強的分級效果，且分級粒度段窄；

碳負(fù)極小型圓盤式氣流磨工作原理：

扁平式氣流粉碎機
扁平式氣流粉碎機也稱圓盤式氣流磨，是美國Fluid Energy公司在1934年研制成功的，是工業(yè)上應(yīng)用最早和最廣泛的氣流粉碎機。具備結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、維護(hù)容易、自動分級等優(yōu)點。
其工作原理是物料由噴射式加料器的噴嘴加速導(dǎo)入粉碎室內(nèi)，在旋轉(zhuǎn)氣流帶動下發(fā)生相互碰撞、摩擦、剪切而粉碎。但當(dāng)被粉碎的物料硬度較高或粉碎速度較快時，粉碎室壁容易磨損并造成粉體的污染，因此不適合超硬、高純材料的超細(xì)粉碎。

碳負(fù)極小型圓盤式氣流磨其他應(yīng)用方向：

氣流粉碎機在中藥行業(yè)有哪些特殊貢獻(xiàn)？氣流粉碎機在中藥領(lǐng)域應(yīng)用多年，以其獨特的優(yōu)勢受到用戶的青睞。氣流粉碎機處于全封閉狀態(tài)，粉碎后的顆粒細(xì)度好，形狀好，產(chǎn)量大。粉碎過程中不產(chǎn)生粉塵，粉碎后的物料純度高，大大節(jié)約了原材料和藥品。氣流粉碎機在粉碎過程中，可以達(dá)到破壁的效果，大大提高了藥材有效成分的溶出度，使藥效*容易被人體吸收。專家指出，藥材經(jīng)過氣流粉碎機粉碎后，用*少的量就可以達(dá)到原來的功效。在粉碎過程中，可以根據(jù)不同的藥材和粉碎程度進(jìn)行工作。一般用氣流粉碎機粉碎藥材，可節(jié)約資源30%-70%。

碳負(fù)極小型圓盤式氣流磨哪里買

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